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A2F060M3E-TQG144I: Les produits de base doivent être déposés dans un centre de traitement de l'air.
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A2F060M3E-TQG144I: Les produits de base doivent être déposés dans un centre de traitement de l'air.

A2F060M3E-TQG144I: Les produits de base doivent être déposés dans un centre de traitement de l'air.

Détails de produit
Catégorie:
Circuits intégrés (IC) Incorporé Système sur la puce (SoC)
Numéro du produit de base:
A2F060M3E
Statut du produit:
Dépassé
Périphériques:
DMA, POR, WDT
Attributs primaires:
FPGA ProASIC®3, portes 60K, bascules 1536D
Série:
SmartFusion®
le paquet:
Plateau
Mfr:
Microsemi Corporation
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur:
144-TQFP (20x20)
Connectivité:
EBI/EMI, ² C, SPI, UART/USART D'I
Température de fonctionnement:
-40°C | 100°C (TJ)
architecture:
MCU, FPGA
Emballage / boîtier:
144-LQFP
Nombre d'entrées/sorties:
MCU-21, FPGA-33
RAM Size:
16KB
Vitesse:
80MHz
Processeur de noyau:
ARM® Cortex®-M3
Taille instantanée:
128kB
Conditions de paiement et d'expédition
Le stock
En stock
Méthode de transport
LCL, AIR, FCL
Définition
CI SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP
Conditions de paiement
L/C, D/A, T/T, Western Union, MoneyGram
Description de produit
Le système sur puce ARM® Cortex®-M3 (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 80MHz 144-TQFP (20x20)

Étiquettes:

Puces de circuit intégré,

Composants électroniques,

Champ inclus IC

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