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Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
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Les données de référence doivent être fournies conformément à l'annexe I.
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Détails de produit
Catégorie:
Circuits intégrés (IC) Incorporé Système sur la puce (SoC)
Statut du produit:
Actif
Périphériques:
DMA, POR, WDT
Attributs primaires:
FPGA - éléments logiques 110K
Série:
Automobile, AEC-Q100, Cyclone® V SE
le paquet:
Plateau
Mfr:
Intel
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur:
896-FBGA (31x31)
Connectivité:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG d'I
Température de fonctionnement:
-40°C | 125°C (TJ)
architecture:
MCU, FPGA
Emballage / boîtier:
896-BGA
Nombre d'entrées/sorties:
MCU - 181, FPGA - 288
RAM Size:
64kB
Vitesse:
700MHz
Processeur de noyau:
Double ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille instantanée:
-
Conditions de paiement et d'expédition
Le stock
En stock
Méthode de transport
LCL, AIR, express
Définition
IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 896FBGA
Conditions de paiement
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Description de produit
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM avec CoreSightTM Système sur puce (SOC) IC Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE FPGA - 110K Éléments logiques 700MHz 896-FBGA (31x31)

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